Pico-EZmate und Pico-EZmate Slim Kabel-zu-Leiterplatte-Steckverbindersysteme

Molex Pico EZmate

Die flachen Kabel-zu-Leiterplatte-Steckverbinder Pico-EZmate und Pico-EZmate Slim im Raster 1,20 mm unterstützen automatische Montageprozesse in Anwendungen auf engem Raum.

Im Allgemeinen bewegt sich die Industrie hin zu immer kleineren Modulgrößen, und dies übt Druck auf Komponentenhersteller aus, Verbindungslösungen mit geringerer Größe zu liefern.

Das Pico-EZmate-Steckverbindersystem im Raster 1,20 mm erfüllt diese Anforderung mit gesteckten Höhen von 1,55 mm und 1,65 mm.

Das Pico-EZmate Slim-Steckverbindersystem hat eine noch geringere gesteckte Höhe von 1,20 mm und bietet Kunden so die benötigte Geschwindigkeit bei ihren Pick-and-Place-Vorgängen sowie Varianten mit größerer Schaltkreisgröße, die mehrere Testzyklen bestehen.

Vorteile:

  • Vertikales Zusammenstecken sorgt für schnelles, kinderleichtes Stecken ohne Gefahr der Falschausrichtung oder Fehlsteckung
  • Ultraflache gesteckte Höhen ermöglichen einfache Einpassung für vertikale Platzeinsparungen
  • Steckerkodierung verhindert Fehlsteckung
  • Freier Platz auf Stiftleiste für Bestückungsmontage geeignet
  • Oben offene Buchsen-Stiftleiste
  • Einrast-Stecken für schnelle Montage

Kategorie

Wire-to-Board-Steckverbinder

Maße:
1,20 mm

Gesteckte Höhe:
1.20, 1.55, 1.65

Stromstärke:
2,5 A (AWG 28)
2,0 A (AWG 30)

Video

Molex Pico EZmate Slim Wire to Board System

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Stefan Schumacher

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