OBERFLÄCHEMONTIERBARE SLOW-BLOW-CHIP-SICHERUNGEN

Bel Fuse-Circuit Protection hat mit seiner neuen Serie C1T oberflächenmontierbare Slow-Blow-Chip-Sicherungen entwickelt, die einen zuverlässigen Schutz für Primär- und Sekundärkreise auf Leiterplattenebene bieten.

Die C1T-Serie beruht auf der Dickschicht-Chip-Technologie und verfügt über eine hohe Strombelastung – trotz des kleinen Oberflächenmontage-Gehäuses. Die Sicherungen bieten einen wirksamen und kostengünstigen Schutz für eine Vielzahl von elektronischen Anwendungen.

Unsere erfahrenen Heilind Produktmanager informieren Sie gerne über die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten der C1T-Serie.

Merkmale:

  • Dickschicht-Chip-Technologie auf Keramiksubstraten in der Größe 1206 SMT
  • Oberflächenmontage
  • 6 Ampere, 7 Ampere, 8 Ampere
  • UL-, CSA- und CE-zertifiziert
  • TÜV-Zertifizierung nach IEC 60127
  • 63 Vac mit einer Unterbrechungsleistung von 50A
  • Großer Betriebstemperaturbereich (-55°C bis 125°C)
  • Kompatibel mit dem 260°C IR Pb-freien und Wellenlötverfahren
  • cURus-Zertifizierung sowohl für die USA als auch für Kanada
  • RoHS 2 konform (MSL = 1)
  • Blei- und halogenfrei

Anwendungen:

  • Geeignet für Unterhaltungselektronik inklusive Modems LEC/LCD-Monitore, PCs, Router
  • Schutz für Geräte in Industrie und Medizin
  • Ideal für Batterieladegeräte, Netzgeräte sowie Büroelektronik
  • Passend für PoE und PoE+ Anwendungen

Ihr Experte für die Lösungen von Bel

Stefan Schumacher

Produkt Manager
E-Mail: sschumacher(at)heilind.com

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