Sichere und zuverlässige Befestigung auf Leiterplatten

Die PEM* Serie K bietet eine Vielzahl an unterschiedlichen Befestigungselementen auf Leiterplatten. Die PEM Befestigungselemente eignen sich für die Oberflächenmontage sowie für die Montage mit Räum- und Bördeltechnik. 
ReelFast Oberflächenbefestigungen werden auf der Leiterplatte gleichzeitig mit den anderen Komponenten vor dem automatisierten Reflow-Lötprozess angebracht. Dies reduziert die Montagezeit und den Ausschuss.
Räum-Verbindungselemente eignen sich als praktische Alternative zu „loser“ Hardware. Sie gewährleisten eine dauerhafte, stabile und drehfeste Befestigung an Leiterplatten. Die Räum-Befestigungen empfehlen sich für den Einsatz in unbeschichteten Löchern.    
Die Abstandsbolzen für die Räum-/Bördel-Montage (KFB3) bieten für beide Techniken eine kombinierte Funktion und schaffen dadurch eine noch bessere Zugleistung bei Leiterplattenmaterialien.
Heilind Electronics führt die PEM Befestigungselemente Serie K in unterschiedlichen Ausführungen auf Lager und bietet Ihnen somit vielfältige Möglichkeiten, Ihre elektronischen Komponenten sicher und stabil zu befestigen.

*Nur in Polen, Rumänien

Merkmale:

  • Einfache und zeitsparende Anwendung
  • Geeignet für Oberflächen-, Räum- oder Bördelmontage
  • Sichere, stabile und zuverlässige Befestigung

Anwendungen:

  • Geeignet für die Befestigung von Komponenten an Leiterplatten, von Leiterplatten an Leiterplatten oder von Leiterplatten an Gehäuse

Ihr Experte für die Lösungen von PEM

Dominik Grzesiak

Produkt Manager
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