Profilfreie Press-Fit Receptacles für einen bündigen Anschluss

Mit den profilfreien Buchsen ist es MILL-MAX gelungen, jeglichen Überstand bei Steckverbindern zu eliminieren und damit die gesamte Gehäusegröße zu reduzieren. Die Buchsen müssen nicht gelötet werden und eignen sich für den bündigen Einbau in Leiterplatten.

Die Press-Fit-Buchsen verfügen über einen hexagonalen Flansch, der in die PCB durchkontaktiert wird, bis er bündig mit der Oberfläche der Leiterplatte abschließt. Dank des offenen Bodens können die Leitungen ganz einfach durchgelegt werden und ein präzises Zuschneiden der Leitungen ist nicht nötig.

Mit den Press-Fit-Buchsen bietet Heilind Ihnen profilfreie Leiterplattenkontakte, die sich für den Anschluss einer Vielzahl von Geräten eignen.

Merkmale:

  • Material: Messing, Kupferberyllium, Gold
  • Geeignet für Kabel mit einem Durchmesser von 0,008 "- 0,13" (0,2 - 0,33 mm) bis zu 0,045 "- 0,065" (1,14 - 1,65 mm)
  • Kein Löten erforderlich, da die Press-Fit-Technologie eine gasdichte Verbindung mit der Durchkontaktierung herstellt
  • Profillose Aufnahmen reduzieren die Gesamthöhe des Gehäuses
  • Extrem zuverlässiger Berylliumkontakt mit mehreren Fingern

Anwendungen:

  • Kann sowohl mit herkömmlichen als auch mit starren Flex-Leiterplatten verwendet werden

Video

Mill-Max Pin Receptacles

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