Micro-Fit 3.0 Steckverbindersystem-Produktfamilie

Micro-Fit 3.0 Steckverbindersysteme von Molex bieten ein 3,00-mm-Raster, eine maximale Stromstärke von 8,5 A und viele Designoptionen, wie z.B.  eine Kontaktpositionssicherung und Funktionen für Blindstecker und federnde Einpressstifte.
Die Micro-Fit-Steckverbinder-Familie kann Betriebstemperaturen bis zu 125 °C standhalten und ist in verschiedenen Kabellängen und Schaltkreisgrößen für Leistungsanwendungen und Leiterplatte-zu-Leiterplatte-, Kabel-zu-Leiterplatte- und Kabel-zu-Kabel-Konfigurationen erhältlich.
Zur Micro-Fit-Steckverbinder-Familie gehören:

  • Micro-Fit TPA – Einreihiger Stecker
  • Micro-Fit RMF – Kontakte mit verringerter Einsteckkraft
  • Micro-Fit BMI – Steckverbinder für das Blindstecken
  • Micro-Fit CPI – Steckverbinder mit federnden Einpressstiften

Merkmale:

  • Passstifte und lötbare Clips erhältlich
  • SMT, Einpress- und oder oberflächenmontierbare Ausführungen erhältlich
  • Stiftleisten aus Hochtemperatur-LCP
  • Vollständig mechanisch codierte Gehäuse
  • Formschlüssige Verriegelung
  • Vollständig isolierte Kontakte
  • Kontakte mit 30 bis 18 AWG erhältlich
  • TPA-Kontakte und Kontakte mit Rastzungen erhältlich
  • Optionale Kontaktpositionssicherung (TPA)

Produkthighlights:

  • Kategorie: Leistungssteckverbinder
  • Leitungen: 2 bis 24
  • Maße: 3,00 mm
  • Stromstärke: 8,5 A

Anwendungen:

  • Verbraucherelektronik
  • Telekommunikation/Netzwerke
  • Medizin
  • Nachhaltige Energie
  • Kraftfahrzeugbau

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Stefan Schumacher

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